jeudi, avril 11

VeriSilicon a présenté ses dernières applications IP économes en énergie au salon Embedded World 2024

Favoriser les innovations de prochaine génération pour différents scénarios d’application NUREMBERG, Allemagne--(BUSINESS WIRE)--VeriSilicon (688521.SH) a annoncé aujourd’hui qu’elle présentera à l’Embedded World 2024 à Nuremberg (Allemagne), au stand Hall 4A-518, différents produits phares de ses clients basés sur les dernières technologies et solutions avancées de la Société. Les services de silicium personnalisés à guichet unique et les services de licences IP de semi-conducteurs de VeriSilicon fournissent aux clients des solutions intelligentes, sécurisées et hautement adaptables, répondant aux besoins d’un large éventail de domaines clés tels que l’intelligence artificielle (IA) et l’apprentissage automatique, l’internet des objets (IdO), l’électronique grand public et les appareils intelligents, les centres de données et le calcul à haute performance, les soins de santé intelligents et l’électronique automobile. Les principales démonstrations sont les suivantes :
  • IA et apprentissage automatique : AI-PC haute performance avec carte d’accélération chiplet Blue Ocean utilisant le GPGPU (calcul générique sur processeur graphique) et des NPU (processeurs de réseaux neuronaux) IP optimisés par VeriSilicon, Google Open Se Cura optimisé par VeriSilicon, processeur Intuitive vision AI doté du processeur Image Signal Processor (ISP) IP à double canal de VeriSilicon.
  • IdO : solution IP Bluetooth Low Energy complète conforme LE Audio de VeriSilicon, solution système LE Mesh basée sur la technologie BLE de VeriSilicon.
  • Électronique grand public et appareils intelligents : nouvelle génération de télévision 8K et caméra intelligente d’avant-garde intégrée au Neural Network Processor (NPU) IP de VeriSilicon, drone de nouvelle génération équipé de la Video Processor Unit (VPU) IP de VeriSilicon, montres intelligentes et lunettes de réalité augmentée intelligentes basées sur la Graphics Processor Unit (GPU) IP et le Display Processor IP de VeriSilicon, appareils Smart Home intégrés avec IP de VeriSilicon.
  • Centre de données et calcul haute performance : solution de plateforme de transcodage vidéo pour centre de données de deuxième génération de VeriSilicon.
  • Soins de santé intelligents : plateforme de surveillance de la santé VeriHealthi basée sur le ZSP Digital Signal Processor (DSP) et les IP BLE de VeriSilicon.
  • Électronique automobile : SoC automobile optimisé par les IP et sous-systèmes conformes à la norme ISO 26262 de VeriSilicon.
L’activité de licence IP pour les semi-conducteurs de VeriSilicon, qui couvre la majeure partie du marché en Chine, se classe au septième rang mondial1 . Parmi les dix premières sociétés IP mondiales, les catégories IP de VeriSilicon occupent les deux premières places2 . Fort de vingt années d’expertise dans le secteur des GPU, le GPU IP de VeriSilicon a été intégré à près de deux milliards de puces. En outre, l’IP NPU auto-développé de VeriSilicon a été intégré à 128 SOC (centres des opérations de sécurité) basés sur l’IA, fourni par 72 licenciés à plus de 10 segments de marché, et il a été intégré à plus de 100 millions de puces basées sur l’IA dans le monde entier. En matière de traitement vidéo, la solution d’accélération de transcodage vidéo de première génération de VeriSilicon, qui est intégrée à la VPU IP de la Société, a une capacité de transcodage six fois supérieure à celle des processeurs haut de gamme traditionnels mais avec une consommation d’1/13 seulement. Cette technologie innovante, qui a été appliquée avec succès aux GMA sur mesure pour les principales entreprises mondiales de puces basées sur le processus 5 nm, est entrée en phase de production de masse. Dans le cadre du programme de conférences du salon Embedded World, Shang-Hung Lin, vice-président Vision Image Product, VeriSilicon, prononcera un discours liminaire intitulé « Implementing Transformer Neural Networks for Visual Perception on Embedded Devices » lors de la session 7.8 sur la vision embarquée et l’edge IA, prévue le 10 avril à 13h45. « Nous sommes ravis de présenter nos dernières solutions IP innovantes au salon Embedded World 2024. Notre portefeuille complet de traitement IP de pixels intelligents Glass-to-glass (de la caméra à l’écran) est validé sur silicium, à capacités de production et d’applications éprouvées, configurable pour un large éventail d’applications allant des utilisations en centre de données axés sur la faible consommation aux utilisations de centre de données hautes performances », a déclaré Wei-Jin Dai, vice-président exécutif et directeur général de la division IP, VeriSilicon. « En plus de nos propres offres IP, nous avons également collaboré avec des partenaires tiers tels que des fournisseurs RISC-V IP et des fournisseurs de logiciels GUI pour fournir des solutions compétitives à nos clients. Notre engagement en faveur des innovations IP a pour but de permettre à nos clients d’introduire plus rapidement des produits innovants sur le marché et de contribuer ainsi à leur succès. » Pour assister en direct aux démonstrations et dialoguer avec les experts de VeriSilicon, rendez-vous à notre stand au Messezentrum Nürnberg (Stand n° Hall 4A-518) ou planifiez une rencontre avec nos experts par e-mail à l’adresse [email protected]. 1 Selon IPnest, avril 2023. 2 Selon la catégorisation IP d’IPnest et les informations publiées par les sociétés. À propos de VeriSilicon VeriSilicon s’engage à fournir à ses clients des services de silicium personnalisés, complets et uniques, basés sur une plateforme, ainsi que des services de licences PI pour semi-conducteurs en tirant parti de sa PI interne de semi-conducteurs. Pour plus d’informations, rendez-vous sur : www.verisilicon.com **Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune manière être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle du communiqué dans sa langue d’origine. La traduction devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence. Contacts Relations avec les médias : [email protected]