- Répondre aux besoins du marché des semi-conducteurs où la largeur des lignes de circuit devient de plus en plus fine -
TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO : 7912) a mis au point avec succès un procédé de fabrication de photomasque capable de s’adapter au procédé de lithographie à 3 nanomètres (10-9 mètres) qui prend en charge la lithographie dans l’ultraviolet extrême (EUV), le procédé de pointe pour la fabrication de semi-conducteurs.
[Contexte]
DNP a continuellement répondu aux demandes des fabricants de semi-conducteurs en termes de performance et de qualité. En 2016, nous sommes devenus le premier fabricant de photomasques au monde à lancer l’outil d’écriture de masque à faisceaux multiples (MBMW). En 2020, nous avons mis au point un processus de fabrication de photomasques pour les procédés de lithographie EUV à 5 nm, et nous fournissons des masques répondant aux besoins du marché des semi-conducteurs. Afin de répondre aux besoins d’une miniaturisation plus poussée, nous avons mis au point un photomasque pour la lithographie EUV capable de prendre en charge des processus à 3 nm.
[Résumé]
- Le MBMW lancé par DNP en 2016 est capable d’irradier avec environ 260 000 faisceaux d’électrons et peut réduire considérablement le temps de lithographie, même avec des formes de motifs complexes. À cette occasion, nous avons amélioré le processus de fabrication en tirant parti des caractéristiques de l’équipement tout en optimisant la technologie de correction des données et les conditions de traitement pour s’adapter à la structure complexe du motif incurvé du photomasque pour la lithographie EUV.
- DNP a installé un nouveau MBMW et prévoit de commencer ses opérations au second semestre 2024. Nous renforcerons également notre soutien à la fabrication de semi-conducteurs dans des domaines avancés tels que les photomasques pour la lithographie EUV.
- DNP encouragera le développement conjoint de photomasques EUV pour l’équipement d’exposition EUV de prochaine génération avec l’Interuniversity Microelectronics Center (imec), une organisation internationale de recherche de pointe dont le siège se trouve en Belgique.
[Plans futurs]
DNP fournira aux fabricants de semi-conducteurs du monde entier le nouveau photomasque capable de prendre en charge la lithographie EUV à 3 nm. Nous soutiendrons également le développement de technologies périphériques pour la lithographie EUV en visant des ventes annuelles de 10 milliards de yens en 2030.
Grâce au développement conjoint avec des partenaires tels que l’imec, DNP continuera à développer des photomasques plus avancés capables de prendre en charge des processus plus fins que 3 nm et même sous 2 nm.
À propos de DNP
DNP a été fondé en 1876 et est devenue une entreprise mondiale de premier plan qui exploite des solutions basées sur l’impression et les forces de ses partenaires de plus en plus nombreux pour concevoir de nouvelles opportunités commerciales tout en protégeant l’environnement et en créant un monde plus dynamique pour tous. Nous capitalisons sur les compétences de base en microfabrication et technologies de revêtement de précision pour fournir des produits pour les marchés de l’affichage, des appareils électroniques et des films optiques. Nous avons également développé de nouveaux produits, tels que la chambre à vapeur et le réseau réflecteur, qui offrent des solutions de communication de nouvelle génération pour une société de l’information plus conviviale.
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Contacts
Contact médias
DNP : Yusuke Kitagawa, 81-3-6735-0101
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