vendredi, juillet 12

Accord entre les Etats-Unis, les Pays-Bas et le Japon dans les puces : la Chine dénonce

La Chine a protesté contre l’accord conclu entre les Etats-Unis, les Pays-Bas et le Japon visant à restreindre son accès aux technologies de puces. Les restrictions américaines mettent freinent déjà les plans d’expansion des fabricants chinois de mémoires YMTC et CXMT.

Par un communiqué publié le 15 février, l’association chinoise de l’industrie des semi-conducteurs (CSIA) a réagit officiellement à l’accord secret conclu fin janvier entre les Etats-Unis, les Pays-Bas et le Japon pour restreindre les exportations des technologies de puces vers la Chine.

«La CSIA proteste contre l’acte de destruction de l’écosystème mondial existant de l’industrie des semi-conducteurs, s’oppose à l’acte d’ingérence dans la libéralisation du commerce mondial, faussant l’équilibre de l’offre et de la demande, et dénonce la tentative d’exclure l’industrie chinoise des semi-conducteurs de l’écosystème mondial de l’innovation et de la libre concurrence du marché», a indiqué l’association.

En octobre 2022, les Etats-Unis ont un annoncé un durcissement des restrictions d’exportation des technologies de puces vers la Chine. Ces mesures concernent les circuits logiques (comme les microprocesseurs) en technologie de 16 nanomètres et moins, les mémoires Dram (mémoire vive dynamique) en technologie de 18 nanomètres et moins, et les mémoires flash 3D à 128 couches et plus.

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Les fournisseurs et citoyens américains ne pourront pas apporter leur assistance aux entreprises en Chine dans le développement et la production de puces faisant l’objet de ces restrictions. Le Japon et les Pays-Bas se sont engagés auprès des Etats-Unis à appliquer les mêmes restrictions.

Le fondeur SMIC, plus grand fabricant chinois de puces, doit se contenter dans ses circuits logiques à la génération de 14 nanomètres, ce qui met la société en retard de quatre générations technologiques par rapport aux deux fondeurs les plus avancés au monde : le taïwanais TSMC et le sud-coréen Samsung.

Dans les mémoires Dram, le fabricant chinois CXMT possède la technologie de 16 nanomètres, ce qui représente un retard de deux générations sur les trois grands acteurs du marché (Samsung, SK hynix et Micron Technology). Les mémoires flash 3D constituent le seul domaine où la Chine pouvait combler son retard, voire de prendre le leadership technologique avec la première puce au monde à 232 couches de son fabricant YMTC.

Sans les équipements américains, japonais et néerlandais, les fabricants chinois ne pourront pas progresser, ni augmenter, ni maintenir leurs capacités actuelles de production. Selon le cabinet TechInsights, sur le Top 15 des équipementiers de production de semi-conducteurs en 2021, quatre sont américains (Applied Materials, Lam Research, KLA et Teradyne), sept sont japonais (Tokyo Electron, Screen, Advantest, Kokusai Electric, Hitachi High-Tech, Canon et Disco) et deux sont néerlandais (ASML et ASM International). La Chine n’y compte aucun équipementier.

La CSIA fait appel au gouvernement chinois pour maintenir un développement sain de l’écosystème mondial des semi-conducteurs et promet d’aider les entreprises étrangères, qui défendent le concept de mondialisation et les valeurs d’un écosystème de semi-conducteurs global et ouvert, à soutenir leurs opérations commerciales sur le marché chinois.

Les sanctions américaines commencent à se faire ressentir, notamment sur les deux fabricants chinois émergents de mémoires CXMT et YMTC. Ils se préparaient à ouvrir chacun une deuxième mégafab. Mais leurs projets ont été stoppé car ils ne pourront pas acheter les équipements de production nécessaires. Selon le site d’information Nikkei Asia,YMTC aurait été contraint de réduire ses effectifs de 10% et CXMT de 5 à 7%.

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